東芝考慮外包先進LSI晶片生產 傳特許半導體最可能搶下訂單

全球第2大記憶體晶片製造商東芝 (Toshiba Corp.﹔6502-JP) 周一證實媒體報導，表示正考慮將部份最先進的大規模積體電路 (LSI) 生產業務外包。

《日本經濟新聞》周一報導，東芝決定將用於數位家庭電子及其他產品的創新系統晶片之生產工作，於下個會計年度起外包給一海外代工廠，並且很快就會開始與可能夥伴進行協商。

報導指出，新加坡晶片代工大廠特許半導體 (Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd.；C27-SG)，看來是東芝的首選；但美國的超微半導體 (AMD，AdvancedMicro Devices Inc.；AMD-US) 旗下晶圓代工廠 Globalfoundries，也是可能的合作夥伴之一。東芝希望現行會計年度便可簽訂合約。

東芝於今日聲明中表示，公司正考慮將多餘產能外包，但尚未作出任何決定。

報導並補充，東芝將研發 28 奈米系統晶片，並將生產外包；公司也將持續在分別為於大分縣及長崎縣的 2 座主要工廠，生產最先進的晶片產品，但無意大增這些產線的產能，或建設新工廠。

報導說明，東芝正改變其從研發到生產一手包辦的系統晶片業務策略，尋求刪減投資資金，並轉而將焦點放在高度競爭的快閃記憶體業務。