高盛：聯發科結盟傲世通 受惠中國手機市場起 維持買進

上星期五聯發科(2454-TW)宣布與傲世通科技(AST)簽署合作備忘錄，美商高盛證券半導體分析師呂東風在今天剛出爐的投資報告中指出，與傲世通結盟的確有助益，加上中國手機市場將有大規模成長、高階機上盒晶片發展可期，維持「買進」評等。

為了搶下在中國發展TD-SCDMA HSDPA模式晶片的機會，聯發科已趕緊推出Laguna-U晶片，以迎接2010年HSPA的大規模商機到來；今年1/13中國移動才表示將提升TD手機補貼費，呂東風預估，手機出貨量將從2009年的550萬台一舉攀升至2010年年底的3000-5000萬台；加上中國政府大力推動電信、廣播電視與網際網路的整合，有助於機上盒晶片出貨，對聯發科來說，都是利多消息。

呂東風表示，對聯發科來說，與傲世通科技結盟對聯發科完成TD軟體堆層確有助力，預估2010年聯發科的17mn即將出貨，手機晶片出貨量與營收將分別占營收的4%、11%，預期網絡匯流之後，將會刺激高階機上盒的市場需求；且根據高盛的通路調查指出，為了讓消費性產品的出貨量恢復動力，聯發科將力推高階機上盒晶片以促成網路電視的發展。