長盈精密擬首次公開發行2,150萬股

長盈精密擬首次公開發行2,150萬股，募集資金將用于表面貼裝式LED精密封裝支架項目等。本次發行詢價推介時間為8月16日-8月18日，網上申購日為8月23日。

長盈精密(300115)8月13日公布首次公開發行招股意向書顯示，公司擬首次公開發行2,150萬股新股，本次發行采用網下向配售對象詢價配售和網上向社會公眾投資者定價發行相結合的方式進行，其中網下發行占本次最終發行數量的20%，即430萬股；網上發行數量為本次發行最終發行數量減去網下最終發行數量。

根據發行日程安排，本次詢價推介時間為8月16日-8月18日，定價公告刊登日為8月20日，網上申購日期和繳款日為8月23日。

招股意向書顯示，深圳市長盈精密技術股份有限公司是國內領先的精密電子零組件制造商，公司主要產品包括精密電磁屏蔽件類、精密連接器類、手機滑軌、表面貼裝式LED精密支架等，產品廣泛應用于移動通信終端、數碼產品及光電產品等領域。截至09年底，公司開發制造的用于手機和數據卡精密型電磁屏蔽件新產品開發量位居全球第一，市場份額位居中國本土企業第一。

本次發行募集資金擬投向生產表面貼裝式LED精密封裝支架項目、生產通信終端及數碼產品精密型電磁屏蔽件項目、年產1800萬只手機及數碼產品滑軌項目，總投資3.67億元，其余將用于其他與主營業務相關的營運資金項目。

(孫群 編輯)

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