瑞信:三星大擴產 明年晶圓市占10% 2012年起威脅對手
鉅亨網記者林昭儀 台北
瑞信證券台股研究部主管艾藍迪發布研究報告指出,韓國三星電子17日宣布將投入158億美元在資本支出上,超過瑞信預估的143億美元;預期將在2012年對其他半導體競爭對手產生威脅,目前仍維持對台積電表現優於大盤(outperform)的評等。
三星的158億美元資本支出中有17.5億美元將分配給系統LSI產品線,CS產品線部分拿到11億美元,且也將提高面板與記憶體部分的資本支出。即使提高這部分的投資,量產後也僅能達台積電12吋晶圓產能的20%。
瑞信預計LSI部分的17.5億美元資本支出將可望讓三星2011年的晶圓產能躍增3倍,12吋晶圓的產能比重從5%一舉提升至10%。三星的產能占半導體產業總產能的比重也將從原來的4%提升3個百分點。台積電(2330-TW)的12吋晶圓產能占比則預計會先從54%掉到53%,明年則維持在52%。
瑞信認為三星最大的威脅將出現在2012年,將對業界供給面投下不利的因素。三星將目標鎖定在大客戶的大量訂單上,目前客戶有德儀、Xilinx、Calvium、高通等。
另外,瑞銀集團日前發佈的半導體研究報告指出,半導體業者已經看到客戶庫存水位偏高的現象。瑞信稱晶圓代工業者目前似乎並不擔心庫存問題,仍在競相增加產能以應付訂單。但是庫存修正勢所難免,新產能卻要在那之後才會陸續量產,預料今年下半年供過於求的風險會增加。
- 掌握全球財經資訊點我下載APP
延伸閱讀
- 台股創第三低量!5千億資金解凍倒數,台積電找買點「這族群」迎補漲!
- OpenAI傳擬牽手三星代工AI晶片?下一代ASIC成合作新焦點
- 【盤後贏指標】電子股休兵量縮大跌,贏指標轉為跌破訊號!
- AI封裝再升級 三星秀150mm超大玻璃基板、最高堆疊30層
- 講座
- 公告
上一篇
下一篇