瑞耘今日每股24元掛牌 早盤漲幅逾16%

記者許家禎／台北報導

半導體設備與耗材製造廠瑞耘今（26）日以每股 24 元掛牌上櫃，受惠兩岸半導體、封測與面板大廠持續擴增先進製程產能，帶動半導體設備業產值成長強勁，今日股價以 27.4 元開出，早盤大漲逾 16%，來到 28 元，相較大盤表現亮眼。

由於半導體 12 吋 10 奈米先進製程產能逐步開始放大，帶動半導體大廠持續上調今明兩年資本支出預算，整體半導體設備廠商訂單能見度皆保持在高檔水準，目前台灣半導體設備持續本土化發展趨勢明確，有助於瑞耘陶瓷靜電盤、晶圓加熱器等新產品加速通過終端客戶的量產認證，並於今年第 4 季起逐步開始創造營收貢獻挹注。

瑞耘在半導體設備關鍵零組件主力產品包括晶圓夾持環、氣體擴散盤、陶瓷靜電吸盤與晶圓加熱器等，由於掌握關鍵核心研發與設計技術，使得產品在拉開競爭同業差距下享有更高毛利率表現，隨著下半年旺季進入出貨高峰，毛利率將有機會自第 2 季的 28.7% 持續提升，創造更高的獲利表現。

瑞耘主力產品屬於有定期更換需求之耗材零組件，經終端客戶認證切進 OEM 供應鏈後，客戶基於量產良率與穩定度等考量不容易更換零組件供應商，讓瑞耘每一個零組件產品都能吃到半導體、封測、面板等產業的穩定汰換需求，創造整體營運長期穩定的成長挹注。

瑞耘看好下半年半導體設備廠的出貨高峰旺季表現，8 月營收 0.26 億元已率先繳出年增率 33% 的亮麗水準，隨著美系、中國大陸等全球一線半導體設備大廠新產品認證陸續通過，將有助於瑞耘相關零件耗材產品搶下更高的全球市占率成績。目前，瑞耘在光電設備真空貼合製程之關鍵零組件的陶瓷靜電吸盤新產品預計第 4 季開始出貨，有助整體出貨表現在下半年將有更為明顯的成長表現。

『新聞來源／NOWnews http://www.nownews.com/』