信邦苗栗新廠今動土 2017年底完工 搶攻航太電子商機

為因應日益擴張的訂單需求，並搶攻航太電子商機，電子零組件廠信邦 (3023-TW) 苗栗新廠今天動土，信邦表示，公司深耕苗栗 27 年，新廠預計興建 4 層樓廠房，可使用面積約為 1333 坪，預估 2017 年年底前可完工，預估再增加 100 個就業機會。

信邦表示，擴充新廠的另一個主要目的，是鎖定亞太地區航空電子零組件市場，公司於 2015 年與捷克商 Ray Service a. s. 公司合資設立「睿信航太股份有限公司」，主要是借重 Ray Service 在航太電子零組件 20 年之經驗加上信邦高品質的研發及製造能力，期望未來在亞太航空電子零組件市場佔有一席之地。

根據台灣區航太工業同業公會資料指出，隨著新興市場經濟成長增加區域飛航需求，全球以亞太地區未來將新增的機隊數量最多，貢獻航太市場產值高達美金 2 兆元，龐大的市場商機也成為信邦未來成長的重要動能來源。

信邦為國內電子零組件製造大廠，主要生產各式高階線材、連接器、及印刷電路板組裝等產品，2015 年合併營收已達 121 億元，集團員工人數約為 4000 人，營業據點橫跨歐、美、日、韓、及中國等世界各地，主要生產據點為台灣及中國地區。

信邦近年來除致力於客製化市場的開發，已成功跨足電子醫療 (Medical)、汽車 (Automotive)、綠能 (Green)、工業控制 (Industrial)、及通訊 (Communication) 等五大產業 (MAGIC)，產品設計能力及產品品質深獲客戶讚賞及依賴，2015 年起更加強產品在物聯網 (IoT) 上的運用，如開發自動倉儲搬運機器人、智慧家庭、智能電網等電子零組件產品，提供客戶更完整的整合製造服務。