瑞薩傳推次世代晶片、支援Level 4自駕；採台積電7nm？

MoneyDJ 新聞 2016-10-26 記者 蔡承啟 報導

日刊工業新聞 26 日報導，半導體 (晶片) 大廠瑞薩電子 (Renesas Electronics) 將研發能夠辨識住宅區等複雜環境的次世代高性能車用系統整合晶片(System LSI)，並計畫於 2017-2018 年開始生產、送樣，之後於 2022 年左右開始進行量產。

報導指出，瑞薩該款次世代車用晶片產品為目前已進行送樣、採用 16nm 製程的車用 LSI「第三代 R-Car(預計 2019 年量產)」的次世代產品，預估會採用業界最先端的 7 奈米 (nm) 或是 10 奈米製程，且也將支援人工智慧 (AI) 技術，有望實現第 4 等級 (Level 4) 的完全自動駕駛。

據報導，車廠目標在 2020-2025 年左右實現第 4 等級的完全自動駕駛車，而瑞薩期望藉由領先同業、推出製程細微化的先端產品，擴大成長看俏的自駕市場市佔率。

根據美國國家公路交通安全管理局 (NHTSA) 的分級定義，第 4 等級指車輛能在行駛期間執行所有與安全有關之重要功能，且駕駛人在任何時刻都不會控制到車輛。

在自駕用晶片的研發部分，Nvidia 推出自駕用高性能晶片「Xavier(採 16 奈米製程)」，預計於 2017 年末送樣；高通 (Qualcomm) 已發表自駕用晶片「Snapdragon 820A」；東芝推出影像辨識處理器「Visconti」系列產品，並和 Denso 於 AI 技術進行合作。

根據嘉實 XQ 全球贏家系統報價，截至台北時間 26 日上午 9 點 57 分為止，瑞薩逆勢勁揚 1.13% 至 625 日圓，表現遠優於日經 225 指數的下跌 0.15%(09:17 時報價)。

瑞薩是台積電 (2330) 的客戶，瑞薩日前宣布將和台積電攜手研發可使用於次世代環保車 / 自動駕駛車、採用 28nm 製程的 MCU 產品，而瑞薩第三代 R-Car 就是採用台積電 16 奈米製程技術，因此上述次世代車用晶片或許有可能會採用台積電 7 奈米或 10 奈米製程技術。

日本蘋果情報網站 iPhone Mania 10 月 9 日轉述威鋒網的報導指出，據來自蘋果供應鏈的情報顯示，有研究機構暗中進行調查發現，台積電 7nm 製程晶片量產時間有望自原先規劃的 2018 年 Q1 提前至 2017 年 Q4。

MondyDJ 新聞 10 月 24 日報導，台積電董事長張忠謀指出，台積電的 10 奈米已經開始量產，進度完全是配合客戶時程，並預計自明年第一季開始貢獻營收，台積電進入 10 奈米世代的速度很快，會比競爭對手三星快一點。

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