敦泰Q4整合驅動與觸控晶片出貨持續強勁成長 營收估小成長

IC 設計敦泰 (3545-TW) 今 (2) 日召開法說會，展望第 4 季，總經理廖明政指出，受到面板廠產能吃緊影響，因此純驅動與觸控晶片第 4 季出貨動能相對有壓，不過 Full Incell(整合觸控與驅動 IC)的晶片出貨將持續成長，估可較第 3 季成長 5 成，將支撐敦泰第 4 季營收表現，估可優於第 3 季，毛利率部分也將持續改善，也可望比第 3 季還好。

廖明政表示，敦泰整合驅動與觸控晶片的 IDC 晶片，陸續出貨給一線品牌手機大廠，近期小米推出的無邊框手機 Mix，其中就搭載敦泰的 IDC 晶片產品。

廖明政認為，第 3 季面板廠就開始面臨產能吃緊影響，到目前都沒有緩解，預期產能吃緊情形會延續至明年第 1 季，連帶影響敦泰第 4 季純觸控與驅動 IC 晶片的出貨表現。

相對來講，他強調，第 3 季 IDC 晶片出貨量單月都維持在百萬顆水準以上，整季出貨量較第 2 季成長 100%，預期第 4 季出貨將持續成長，估可較第 3 季成長 50%，因 IDC 晶片所用的 LTPS 面板產能，目前是面板廠的主力，產能供應較為順暢，預料敦泰第 4 季營運表現將會相對有撐。

在純驅動 IC 晶片部分，廖明政指出，2K 解析度驅動 IC 已在第 3 季小量量產，第 4 季出貨量將逐步增加；指紋辨識晶片出貨則以精進入量產階段，也陸續在客戶端設計導入，預期明年會見到較好的成長動能。

在毛利率部分，廖明政強調，隨著產品結構與組合調整，未來幾季毛利率都會持續向上成長，預期 20.5% 將不會是毛利率的天花板。