NAND勢力版圖將劇變?長江存儲找美光洽談技術合作
鉅亨網新聞中心 2016-11-18 09:02
MoneyDJ 新聞 2016-11-18 記者 蔡承啟 報導
日經新聞 18 日報導,背後有中國政府撐腰的半導體大廠長江存儲科技已和美國美光 (Micron) 就技術合作展開協商,長江存儲目標藉由美光的技術於 2019 年量產使用於智慧手機等用途的 NAND 型快閃記憶體(Flash Memory),而此恐改變現行由日美韓廠商寡佔的全球 NAND Flash 勢力版圖。
報導指出,長江存儲副董事長、也擔任長江存儲大股東「國家集成電路產業投資基金 (大基金)」總裁職務的丁文武 17 日接受採訪時表示,「希望能導入 NAND Flash 新技術,因此正和美光進行協商,且希望能在明年談出個結果」;丁文武並指出,「除美光之外,也對東芝等海外大廠打開協商大門、不排除進行合作的可能性」。但半導體業界關係人士認為,「長江存儲的合作協商優先順序以美光較高」。
據報導,長江存儲是以中國紫光集團的記憶體部門為母體、並獲得大基金等出資所設立,計畫砸下 240 億美元興建全球最大規模 NAND Flash 工廠,預計於 2019 年開始生產,目標在 2020 年將月產能提高 30 萬片 (以 12 吋晶圓換算)、2030 年進一步擴大至 100 萬片。
根據 IHS Technology 的資料顯示,2015 年三星電子於全球 NAND Flash 市場拿下 30.8% 的市佔率 (以金額換算、以下同) 位居首位,其次為東芝 (Toshiba) 的 19.4%、Western Digital(WD)的 15.6%、美光的 14.7%、SK Hynix 的 11.8%、英特爾 (Intel) 的 6.8%。
日經新聞 9 月 11 日報導,在中國境內,其國內外半導體廠商將進行大規模增產,包含紫光集團計畫興建的巨大記憶體工廠在內,預估中國境內最少有 10 座半導體工廠的興建計畫,預估截至 2020 年為止的 5 年內,中國境內的半導體總投資額將較過去 5 年增加一倍至 5 兆日圓的規模。
報導指出,紫光集團旗下擁有晶圓代工廠武漢新芯 (XMC),且雙方計畫攜手在武漢市砸下 2.4 兆日圓興建記憶體工廠,逐步擴增使用於智慧型手機的 NAND 型快閃記憶體(Flash Memory) 產能、且之後也計畫將生產項目擴大至 DRAM。除中國廠商之外,外資廠商也加快在中國的投資腳步。美國英特爾計畫提高大連市記憶體工廠產能、南韓三星電子可能在中國進行追加投資、台灣台積電 (2330) 也計畫在南京建廠。
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