聯發科高階晶片添新成員 X23與X27問市 升效能降功耗

手機晶片廠聯發科 (2454-TW) 今 (1) 日宣布，高階晶片曦力 X20(Helio X20)系列再添新成員，新推兩款升級版智慧手機系統單晶片 (SoC) 曦力 X23 與曦力 X27，處理器效能提升 2 成以上，功耗則減少約 15% 電量。

聯發科指出，透過曦力 X20、X23、X25 和 X27 之完整布局，將協助手機廠推出更多差異化的終端產品，內建聯發科曦力 X23 和 X27 晶片的智慧終端設備，將很快上市。  

聯發科執行副總經理暨共同營運長朱尚祖表示，聯發科今年上半年發表曦力 X20 和 X25，便提出聯發科曦力系列高階晶片將從提升用戶體驗角度出發，滿足廠商與消費者需求，秉持這個理念，聯發科推升級版曦力 X23 和 X27，提高優化雙鏡頭功能，並在性能與功耗平衡方面做到同級產品中最優。

聯發科曦力 X23 和 X27 採用十核三叢集架構 (2x ARM Cortex-A72 + 4x ARM Cortex-A53 + 4x ARM Cortex-A53) 和 CorePilot3.0 異質架構運算技術，提供精密任務調度與核心分配，並兼顧處理器性能和功耗。

相較聯發科技目前最高階的曦力 X25，新推出的曦力 X27 將大核主頻提升至 2.6GHz、GPU 主頻升級至 875MHz，對 CPU 與 GPU 之間協同調度的軟體與演算法進一步優化，讓處理器綜合性能提升 20% 以上，在網頁瀏覽體驗和應用程式 (APP) 啟動速度方面，也有明顯提升。

聯發科曦力 X23 和 X27 更搭載升級版的 Imagiq 圖像訊號處理器 (ISP)，增強全像素雙核快速對焦 (Dual PD) 功能，並在業內首次整合彩色 (Color) 與黑白 (Mono) 智慧雙攝與即時淺景深攝影、照相功能，實現品質與功能兼顧的拍攝體驗。

聯發科曦力 X23 和 X27 內建封包追蹤模組 (Envelope Tracking Module)，可根據功率放大器輸出信號之強弱，動態調整輸出供給電壓，使功率放大器效率得以大幅提升，並降低手機射頻功耗與發熱量，在最大輸出功率下節省約 15% 的電量。

此外，聯發科曦力 X23 和 X27 採用 MiraVision EnergySmart Screen 省電技術，可根據不同的顯示內容和環境亮度智慧動態調整屏幕系統參數，並搭配人眼視覺模型技術，能保證無損視覺享受，又降低最高達 25% 的螢幕功耗。   聯發科表示，內建聯發科技曦力 X23 和 X27 晶片的智慧終端設備將很快上市。