海力士72層3D NAND記憶體，傳明年領先全球量產

MoneyDJ 新聞 2016-12-26  記者 陳瑞哲 報導

SK 海力士最先進 72 層 3D NAND 記憶體傳明年開始量產，韓聯社周一引述知情人事消息報導指出，海力士計畫於 2017 上半年完成晶片設計，位在利川 (Icheon) 的 M14 廠將可在下半年開始生產。 若按計畫進行，海力士將成為全球第一個量產 72 層 3D NAND 的記憶體廠。為因應市場需求增溫，海力士上周已宣布將在南韓與中國兩地，投資 3.15 兆韓圜來增加 DRAM 與 NAND 記憶體產能。 隨著微縮製程遭遇瓶頸，業者紛紛改以 3D 垂直方式堆疊記憶體做突破，但工藝技術各不相同。目前技術領先的三星已於 2013 年量產 48 層 3D NAND 記憶體，至於 64 層 3D NAND 晶片也將在今年底開始投產。 據市調機構 DRAMeXchange 統計，三星第三季 NAND 記憶體營收來到 37.44 億美元，市佔率較前季進步 0.3 個百分點至 36.6%。東芝以 19.6% 位居第二，Western Digital、海力士與美光分居三、四、五名，市佔率依序為 17.1%、10.4% 與 9.8%。 ＊編者按：本文僅供參考之用，並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦，讀者務請運用個人獨立思考能力，自行作出投資決定，如因相關建議招致損失，概與《精實財經媒體》、編者及作者無涉。