華為麒麟970晶片規格流出 不輸高通驍龍835

記者陳敬哲／綜合報導

手機處理晶片主流廠商，大多採用高通或聯發科，但華為也在開發自家晶片，麒麟（Kirin）系列，最新發佈的旗艦機 Mate 9，就是採用麒麟 960，外傳華為已經開始麒麟 970 研發，並且詳細規格資訊已經流出。

科技網站 GIZMOCHINA 指出，麒麟 970 將採用 10 奈米製程，委託台積電代工，內建 8 核心，分別為 4 顆 ARM Cortex-A73 與 4 顆 ARM Cortex-A53，核心時脈則是 2.8-3.0GHz，外傳將在明年 1 至 3 月期間正式對外發佈。

外傳華為 P10 將在明年 4 月發表，但不會採用麒麟 970 晶片，預估會用在下半年發表機款 Mate 10；從規格而言，麒麟 970 不會比高通驍龍 835 遜色，高通驍龍 835 採用客制化 Kryo 8 核心，時脈 3.0GHz 以上，採用三星 10 奈米製程

目前全球最大手機廠商，已經是韓國三星天下，蘋果只能排名第二位，第三位就是華為，日前華為電子業務主管余承東對外公開表示，目標在 2 年內大幅增加銷量，成為全球第二大智慧手機廠商。

『新聞來源／NOWnews http://www.nownews.com/』