本土新機意外曝光同時支援VR與AR

記者陳敬哲／綜合報導

外界消息指出，華碩將在美國消費性電子展（CES）發表新手機，但正式大會將於 5 日登場，晶片廠高通卻不小心提前發出手機規格，包含名稱「ZenFone AR」與規格等，同時支援 Tango 擴增實境與 Daydram 虛擬實境。

ZenFone AR 採用 Snapdragon 821 處理晶片，雖然不是最新配備，但高通認為相較第一款支援 Google Tango 手機聯想 PHAB2 Pro，效能將有效提高；另一方面，外傳華碩將同時推出另一款手機，搭載雙鏡頭能夠創造淺景深效果。

不僅於此，大陸中國工信部出現一個手機代號 X00GD，外傳也是華碩新機，搭配 Android 7.0 Nougat 系統、1.5GHz 八核處理器、2 至 4GB 暫存記憶體、16 至 64GB 內存空間，電池容量高達 4850mAh，是否將在 CES 發佈值得關注。

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