〈群聯蓋新廠〉深耕台灣 竹南三廠Q2啟用 將新增逾千名員工

NAND FLASH 控制 IC 廠群聯 (8299-TW) 今 (13) 日舉行竹南廠三期廠房新建工程工地上樑典禮，董事長潘健成指出，新廠今年第 2 季啟用，將新增千名以上人才，目前全球研發人才約 850 名，未來將朝逾千名關卡前進。

群聯竹南廠三期廠房以自有資金 7.8 億元興建，加上內部裝潢等總金額上看 10 億元，配合大量召募新血，展現群聯投資台灣的企圖心，

潘健成表示，群聯目前全台灣有 1200 名員工，竹南三廠啟用後將可以擴編至 2300 人，這次投資計劃象徵群聯企業規模將朝逾千名高階研發人員里程碑邁進。

他強調，這意味群聯將持續布局半導體快閃記憶體版圖，將最具高階知識經濟力的 IC 設計技術深耕在台灣上，打造可以留住高階研發人才的企業環境。

群聯今日上樑典禮由潘健成親自主持，包括潤泰集團總裁尹衍樑、苗栗縣縣長徐耀昌、新竹縣副縣長楊文科、立法委員黃國書、中國時報社長王嶠奇、金士頓董事長陳建華、東芝株式會社董事中井弘人、和大工業董事長沈國榮、京元電董事長李金恭、宇瞻董事長陳益世、廣源造紙董事長謝廣源、泰金寶總經理沈軾榮等人皆到場共襄盛舉。

群聯座落在竹南廣源科技園區的竹南三期廠房，大樓新建工程案之統包工程由潤泰集團旗下潤弘精密工程承攬，以鋼筋混凝土 (RC) 結構新建地下一層、地上八層之廠房大樓，總樓板面積約為 9090 坪，廠房大樓新建統包工程施作總價約 7.8 億元，包含建築設計、土建、機電空調 (含恆溫恆濕)、一般隔間裝修、消防，含 2460 坪平面停車場建置、室內停車空間外牆及格柵設置等。