精測Q1供應10奈米AP測試介面 明年拚7奈米量產

中華精測 (6510-TW) 今 (9) 日將舉行法說會，針對營運計畫方面，除將斥資 20 億元新建營運總部，第 1 季也已可提供 10 奈米先進製程支行動應用處理器 (AP) 量產測試介面服務，預計下半年將開始布局 7 奈米測試介面方案，準備明年量產。

精測表示，今年第 1 季將能提供 10 奈米先進製程行動應用處理器 (AP) 量產測試介面服務，下半年預計佈局 7 奈米測試介面方案，為明年量產做準備。

另外，精測也將衝刺垂直探針卡 (Vertical Probe Card) 業務，整合自有研發、設計、製造技術，兼顧營收成長與獲利。

精測指出，16 奈米以下先進製程市場產值年複合成長約 24%，晶片檢測項目與良率要求愈來愈長，與精測產品需求相關，帶動精測營運成長動能大於先進製程市場產值成長。

精測在訊號完整性與電源完整性擁有獨特技術，除可應用在 AP，在射頻晶片 (RF)、電源管理晶片 (PMIC)、繪圖處理器 (GPU) 等也建立起技術與製造門檻。

精測去年第 4 季晶圓測試卡 (probe card) 營收占比 80%，IC 測試板 (load board) 則佔營收 13%，服務和其他佔 7%，各地區客戶比重則為台灣 60-70%、歐美 20%、中國則佔 10% 左右。

精測去年研發費用佔營收 14%，主要是先進製程研究、生產流程改善、設備精密改良、原料開發等項目，去年機器設備等資本支出達 3.16 億元，較 2015 年增加 50%。

精測總經理黃水可表示，將斥 20 億元新建營運總部，是以具體行動支持經營團隊長期營運策略，未來晶片設計與製造在根本上有結構性大改變，新建營運總部即是為長遠發展做準備，以跟上半導體產業潮流趨勢。

精測董事長李世欽表示，董事會通過以 20 億元新建營運總部，並決議辦理國內現金增資發行普通股，發行股數 200 萬股，其中保留 15% 供員工認購，其餘 85% 擬提請 6 月 8 日股東會討論，由原股東放棄優先認購權利，募集資金預計用於新建營運總部及充實營運資金，增資後股本稀釋率僅約 6.1%，不致對原股東權益造成重大稀釋。