立積打入三星新手機供應鏈 今年營收成長延續去年動能

射頻晶片立積 (4968-TW) 今 (9) 日赴證交所舉行法說會，董事長馬代駿表示，今年營運預期可延續過去幾年成長力道，其中無線網路開關與廣播晶片，已打入三星將在 3、4 月推出的新手機供應鏈，可望帶動今年營收走揚。

總經理王是琦指出，立積去年營收 21.6 億元，年增 26%，晶片出貨量 8.23 億顆，較前年 6.56 億顆成長 25%，晶片出貨與營收成長動能一致；立積去年底已累積 330 家客戶，取得 190 項專利，月出貨量逾 7000 萬顆。

立積去年 11ac 射頻晶片前端模組與功率放大器產品營收也逐季上揚，表現相當穩健，去年第 4 季單季營收衝破 6000 萬元，其中高功率產品更打入中國大陸中興的供應鏈。

至於無線網路開關與廣播晶片，王是琦指出，也獲得三星將在今年 3、4 月推出的新款智慧型手機採用，將有助今年立積營收成長。