高通掰了？Intel推新基頻晶片、料通吃明年愛瘋訂單

MoneyDJ 新聞 2017-02-24  記者 陳苓 報導

iPhone 7 的基頻晶片找上英特爾 (Intel) 和高通 (Qualcomm) 同時供應，不過英特爾版速度明顯落後高通版，引發不少爭議。英特爾奮發圖強，推出新款基頻晶片「XMM 7560」，速度大幅提升。分析師預期，有望獨攬明年 iPhone 基頻晶片訂單。

WccFtech、Forbes、巴倫 (Barronˋs) 報導，英特爾的「XMM 7560」是該公司的第五代 LTE 基頻晶片，採用 14 奈米製程，是首款支援諾基亞(Nokia)LTE Standard Pro2 的晶片，理論上，下載速度可達 1Gbps，上傳速度達 225Mbps。新品支援 5x 載波聚合、4x4 MIMO(多重輸入與輸出)，是當前市面上最先進的通訊晶片之一。

Susquehanna 的 Christopher Rolland 大力看好英特爾，指出 XMM 7560 支援 CDMA 技術是一大亮點。他 23 日報告稱，部分全球通訊商 (如 Verizon 和 Sprint) 採用 CDMA，支援 CDMA 是取得多數 iPhone 7 訂單的關鍵因素。英特爾舊晶片不支援 CDMA，新品終於納入，有望在 2017 年下半取得其他 OEM 廠訂單。

Rolland 認為，其他智慧機廠商將率先使用英特爾新基頻晶片，iPhone 可能要到 2018 年才會搭載。他說，儘管新晶片會在短期內送樣，並於今年下半量產，但是蘋果和美國通訊商對品質管控要求極高，晶片須經漫長的認證程序，不太可能用於今年的新 iPhone。

報告估計，當前 iPhone 7 的基頻晶片，有 50~70% 由高通供應，要是蘋果明年起全部轉單給英特爾，高通營收將減少 10~14 億美元。英特爾的營收則會多出 8~11 億美元。

英特爾 23 日上漲 0.30% 收在 36.18 美元。

蘋果近來在美國和中國狀告高通，轉單英特爾的可能性更為提高。

蘋果 iPhone 7 的基頻晶片為何不再由高通獨家供應，找上英特爾包辦半數訂單，如今答案似乎揭曉，原來蘋果和高通積怨已久，如今公開撕破臉！蘋果不滿高通晶片索價過高，並扣留蘋果的 10 億美元退款，憤而一狀告上法院。

巴倫 (Barronˋs)、路透社報導，蘋果和三星電子是高通大客戶，兩家公司佔高通營收的 40%。蘋果 1 月 20 日槓上高通，向美國加州地方法院提告，指控高通晶片訂價過高，並拒絕交出屬於蘋果的 10 億美元退款。蘋果指控高通不願授權給其他晶片業者，避免競爭，而且高通晶片兩頭賺，賣晶片先賺一筆，還要蘋果為同批晶片另付專利費。

另外蘋果聲稱，高通拒絕退還 10 億美元，是為了報復蘋果和南韓公平交易委員會 (FTC) 合作，導致高通在南韓遭課巨額罰金。蘋果聲明指控高通試圖強迫蘋果修改說詞，提供不實證詞給南韓當局，唯有如此才願意退款給蘋果，蘋果拒絕合作。

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