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合正完全退出CCL市場 擬減資56.1%彌補虧損

鉅亨網記者張欽發 台北 2017-03-17 17:38


合正科技 (5381-TW) 今 (17) 日董事會決議,衡量經營模式的調整,為改善財務結構及配合配合未來營運需要,將辦理 10.49 億元減資以彈補虧損,減資比例為 56.1%,將提交股東會決議。

去年台灣銅箔基板 (CCL) 廠獲利亮麗,但合正科技在陸續售出該公司轉投資惠州廠及及昆山廠之後,完全退出銅箔基板 (CCL) 的生產,並在台灣轉入包括 PCB 鑽孔上蓋板及內層壓合 (Mass Lan) 業務,而該公司在此一業務規模雖小,但已有獲利。


合正科技代理發言人嚴月琴今天赴 OTC 召開重大訊息說明會,說明該公司減資彌補虧損的決議。嚴月琴指出,合正科技目前的 PCB 鑽孔上蓋板及內層壓合業務規模雖小,但仍能獲利。同時,公司也積極尋找新合作夥伴的加入。

合正科技此次減資 10.49 億元,減資後股本由 18.71 億元降為 8.21 億元,減資比例為 56.1%。藉此拉升每股淨值,將有助於合正科技擺脫全額交割股。

合正日 K 線圖

 

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