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矽品擬配1.75元股利 今年將改選董事 日月光料將不會取得席次

鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2017-03-23 17:35

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矽品董事長林文伯。(鉅亨網資料照)

封測廠矽品 (2325-TW) 今 (23) 日公告,去年度盈餘每股擬配 1.75 元現金股利,以今天收盤價計算,殖利率約 3.6%,預計共發出 54.33 億元現金。矽品今年股東會也將改選董事,據悉,日月光將不會進入取得席次,並將尊重矽品提名的董事名單。

矽品去年每股純益 3.19 元,以今日公告配息計算,配發率約 54.9%,較以往配發率低,矽品表示,今年所需動用資金較多,包含高資本支出、中長期借款今年到期,因此配息率較往年下降。


矽品今年股東會也將進行董事改選,預計改選 9 席董事與 3 席獨立董事,據了解,日月光將不會進入董事會取得席次,且日月光也承諾矽品,尊重矽品對董事之提名人選,矽品預計 4 月 14 日至 4 月 24 日進行提名董事,5 月 4 日完成提名名單,送交股東會投票。

矽品指出,今年將持續擴充先進技術如 3D IC,並持續針對機台進行汰舊換新,因此資本支出金額估達 155 億元,維持高檔水位。

 

 


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