一箭雙鵰的高招！傳鴻海擬邀夏普加入競標東芝半導體聯盟

鴻海 (2317-TW) 繼傳出將與軟銀 (9984-JP) 與蘋果 (AAPL-US) 共組台美日聯盟競標東芝半導體之後，外電報導，鴻海也有意邀請夏普 (6753-JP) 參加該聯盟，一方面可以消除外界對於東芝半導體技術外流疑慮，也能化解市場認為鴻海為了競標東芝而忘了夏普的傳言。

日本經濟新聞報導，鴻海擬找夏普參加與軟銀及蘋果共組的競標東芝半導體聯盟，以消除外界對於東芝半導體技術外流疑慮的意見。

產業人士則指出，鴻海的動作可說是「一箭雙鵰」，一方面擴大台美日聯盟的陣容，消除外界對於東芝半導體技術外流疑慮，也能化解市場認為鴻海為了競標東芝而忘了夏普的傳言。

日本 NHK 日前報導，蘋果有意投資東芝半導體，並計畫出資數十億美元，取得東芝半導體 20% 股權，而且相較於之前的傳言，蘋果這次出資的金額已有較具體的數字出現。

報導指出，蘋果除了自己出資外，也計畫組成聯盟根據外電消息，包括將找多家日本企業共同出資，而鴻海也將要參加該聯盟，一同爭取東芝半導體。

鴻海競標東芝半導體難度遠比之前參股夏普更高，除了日本政府高層已明確表達，基於半導體的戰略價值，將建議東芝不要賣給鴻海。

另外，東芝目前的合作夥伴 WD 也主張，東芝將半導體事業出售給第三方已嚴重違反雙方所簽定的合資契約，因此在沒有獲得 WD 的同意下，東芝不得擅自將半導體事業出售給第三方，同時，WD 還主張要求東芝要給予該公司獨佔交涉權，並持續雙方的合資契約。