〈華邦電法說〉上修資本支出 已申請南科用地 明年決定是否蓋12吋新廠

華邦電 (2344-TW) 今 (28) 日舉行法說會，宣布上修今年資本支出，由原訂 166 億元增至歷史新高 174 億元，增幅約 4.8%。總經理詹東義透露，公司已向南科提出用地申請，明年會決定是否蓋 12 吋新廠。

詹東義指出，華邦未來幾年每年都會增加一些產能，以支持生意上的成長，此次調高資本支出，除了要補回 DRAM 的產能之外，同時也要增加 NOR Flash 產能，今年資本支出以增加產能及先進製程設備的支出最高。

他預期，華邦今年資本支出將達高峰，明年資本支出也會比前 2 年高，但不會比今年多，主要是看到其他的生意機會，需要新產能的支持。

另外，因為台中廠產能嚴重吃緊，但已經挪不出蓋新的無塵室空間，先前曾傳出華邦有意在新加坡蓋 12 吋新廠，詹東義說，蓋 12 吋新廠需要評估許多因素，目前產能供不應求，但要不要蓋新 12 吋廠則還要多方面的評估，要到明年才會決定。

詹東義也首度透露，華邦已申請南科用地，內部也在多方評估中。

華邦今年投入 174 億元資本支出，明年可能還要蓋 12 吋新廠，法人關注萬一再遇到記憶體景氣反轉變成供過於求，及中國廠商的競爭時，該如何因應。詹東義表示，去年取得 120 億元聯貸，今年資本支出並不會影響現金流，且今年增加的產能有限，主要是提升技術居多，華邦電已經第 6 年沒有提升技術，需要繼續投資提升技術與品質。

至於中國廠商的競爭，詹東義強調， 華邦 NOR Flash 成功打進高階智慧型手機市場，許多高階的智慧手機中，少掉一顆華邦的產品就出不了貨，這是華邦的競爭優勢，未來在高階智慧手機市占率還將持續成長，即使明年台灣、中國都有新增產能，也不會受到影響。