高通擬將與大唐電信合資建廠 進軍?地低端芯片市場

據台灣《電子時報》報道，高通將與大唐電信，以及半導體基金北京建廣資?聯手，在中國?地建立一家智能手機芯片合資工廠。

消息稱，該合資工廠預計將于今年第三季度正式成立，大唐電信和北京建廣資?所占股份將超過50%，而高通主要扮演技術供應商的角色。

從手機芯片供應鏈來看，近年來，在中國市場，華為海思、中興微電子等手機芯片基本自用，公開市場的競?者主要是三家，高通、聯發科和展訊。過去，高通盡管在手機芯片領域保持技術領先，但目?市場以高、中端為主，低端領域并非強項，也較不重視，導緻高通在低端市場整體性價比并無明顯優勢，市場進展停?不前。高通也較難與聯發科、展訊等對手競?；這次高通選擇和大唐聯手，除了補足低端的缺口外，更重要的是更強化與大陸市場的合作。

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