半導體資本支出10億美元俱樂部增為15家 台灣有3家入榜

隨著半導體市場持續擴大，晶圓廠資本支出金額也不斷增加，根據 IC Inights 統計，今年共有 15 家晶圓廠 (含晶圓代工) 資本支出金額逾 10 億美元，較年初 11 家家數還多，增加了南亞科、英飛凌、瑞薩與 SONY，台灣有台積電 (2330-TW)、聯電 (2303-TW) 與南亞科 (2408-TW) 三家上榜，另外瑞薩與英飛凌資本支出金額也大躍進，展現搶攻車用半導體市場商機的企圖心。

IC Insights 統計，今年全球半導體大廠，資本支出金額逾 10 億美元的廠商有 15 家，創 2008 年以來最多家數，但仍不如 2007 年的高峰 16 家，比去年 11 家及 2013 年 8 家明顯增加，同時家數也比年初統計家數還多，增加了英飛凌、SONY、南亞科與瑞薩，其中瑞薩與英飛凌皆是看好車用半導體市場快速成長，而南亞科則是看好 DRAM 市場發展，積極擴充新製程產能。

IC Insights 認為，未來幾年還有中國大陸晶圓廠陸續投產，其資本支出也可望持續成長，預期將陸續進入 10 億美元俱樂部。

IC Insights 表示，這 15 家晶圓廠資本支出金額，就佔整體半導體資本支出金額的 83%，以增加金額來看，今年整體半導體資本支出金額，IC Insights 預估將較去年增加 80.2 億美元，其中三星今年資本支出增加 32 億美元，英特爾增加 23.75 億美元，格羅方德增加 8.65 億美元，SK 海力士增加 8.12 億美元，總計這 4 家晶圓廠資本支出就增加 72.52 億美元，佔今年整體增加金額的 9 成。

IC insights 年初就統計，今年前 3 大資本支出廠商分別是三星、英特爾與台積電，且 3 家資本支出金額皆逾 100 億美元。