失效的摩爾定律：半導體整合潮加速！

新一代晶片推出時間延遲，停留時間又拉長，市場認為英特爾聯合創始人戈登 ‧ 摩爾 (Gordon Moore) 在 1965 年提出「摩爾定律」(Moore"s Law) 早已失效，隨之而來的是半導體行業加速整合。

摩爾定律指的是，積體電路上可容納的電晶體數目，約每隔兩年便能增加一倍，效能並能提高一倍。

但事實上隨著摩爾定律進程推進，要維持摩爾定律繼續推進的成本就會變得越來越龐大，製程微縮不再跟隨著電晶體單位成本跟著降低的效應，這意味著複雜的設計流程、高風險，以及高昂的成本，將使設計業者「需要有非常大量的銷售額才能回收投資。」

一些半導體業企業如輝達 (NVIDIA) 即認為，隨著半導體製程越來越高端，摩爾定律實際上早就已經走向死亡，而這也衍生出了另一個現象，即為生產方面的技術增長放緩，是故設計和軟體方面的能力就顯得更加重要，間接加速了半導體產業的整合。

半導體整合潮進行中！

據《半導體行業觀察》報導，過去 2 年中，晶片行業巨頭的整合動作頻頻。2015 年底，英特爾 (Intel)(INTC) 斥資 167 億美元收購了可程式設計晶片廠商 Altera，是英特爾歷史上最大規模的收購。

去年 10 月，高通 (QUALCOMM)(QCOM-US) 更以 470 億美元的高價收購了歐洲的半導體巨頭恩智浦 (NXP)。恩智浦在 2015 年時則以 118 億美元價格收購了另一家車載半導體巨頭飛思卡爾 (Freescales)。去年 7 月，ADI (亞德諾半導體) 以 148 億美元收購 Linear Technology (淩力爾特)。

今年以來，晶片巨頭的收購烽煙再起。今年 3 月，英特爾以 153 億美元收購了以色列資訊技術公司 Mobileye。

5 月 26 日，高通聯合大唐電信 (600198-CN) 旗下聯芯科技，以及建廣資本和智路資本，成立合資公司瓴盛科技 (JLQ Technology)，進軍手機晶片低端市場，從而抗衡有英特爾入股的紫光 (000938-CN) 旗下的展訊和銳迪科。早在今年 2 月，建廣資本就已經完成了 27.5 億美元收購恩智浦標準件業務。

日本半導體製造商東芝 (6502-JP) 也急於出售半導體業務，作為全球第二大快閃記憶體晶片製造商，多家巨頭虎視眈眈，其中不僅有東芝合作方美國威騰電子 Western Digital (WDC-US) 以及美國晶片製造商、蘋果供應商博通 (Broadcom)(BRCM-US)；也有南韓晶片製造商海力士 (SKHynix)(000660-KR) 以及在香港上市的富士康 (2038-HK) 母公司鴻海 (2317-TW)。

據彭博社報導，蘋果也有意聯合鴻海收購東芝，此前鴻海稱願意為收購支付 3 兆日元 (8140 億元新台幣)，不過美國威騰電子以「違約」為由阻止東芝向協力廠商出售晶片業務，並提起仲裁。結果將於今年下半年見分曉。

經過大規模整合，半導體行業中有能力製造最先進晶片的公司已從 10 年前的 10 幾家變為如今屈指可數的幾家。除了英特爾，目前這份名單上只剩下三星、台積電和 2009 年從 AMD 拆分出來的格羅方德 (GlobalFoundries)。

在製程上，三星與英特爾都想成為世界上最先進的晶片製造商。三星率先擁抱 10 奈米技術，英特爾卻因為製造問題延遲。現在英特爾還在用 14 奈米製程。

一份由麥克萊恩提供的最新報告顯示，英特爾 20 多年來所保持的晶片行業老大的地位將被打破，受到市場不斷增加的對記憶體和快閃記憶體需求的提振，三星在 2017 年第 1 季的晶片銷量首次超過英特爾。

三星的第一代 10 奈米晶片已經應用於今年稍早前發佈的 GalaxyS8 當中，高通的驍龍 835 晶片也是三星現有的 10 奈米工廠製造的。

三星已經在開發第二代 10 奈米晶片，並宣佈今年第 4 季起將會用 10 奈米 LPP(low-powerplus) 技術生產晶片。而高通很可能將繼續成為三星第二代 10 奈米晶片的大客戶。蘋果和高通的晶片需求占三星整體出貨量的一半左右。

台積電也正在研發 7 奈米晶片，並已經開始代工 12 種產品，2018 年啟動量產。業內預計，台積電生產的 10 奈米晶片或將成為蘋果年內台將發佈最新款 iPhone 的獨家供應商。