群聯：下半年NAND市況逐月走強 供貨仍相當吃緊

NAND FLASH 控制晶片群聯 (8299-TW) 今 (16) 日舉行竹南三期廠房落成典禮，董事長潘健成表示，第 3 季 NAND 供貨非常吃緊，甚至有供應商透露第 4 季供貨將更緊，隨著下半年市場旺季到來，需求將持續提升，預期市況將逐月走強。他認為，群聯今年營運一定可較去年成長，關鍵在掌握多少庫存，只是成長幅度多寡的問題。

潘健成指出，第 3 季 NAND 供貨吃緊，這星期全球客戶開始積極備貨，其中包含記憶卡、SSD 等，需求皆已經明顯轉強。

潘健成強調，第 1 季客戶積極買貨，第 2 季遇淡季調整庫存，第 3 季進入旺季，但通路庫存水位偏低，客戶為滿足旺季需求積極要貨，預期下半年需求將逐月走強，也因此，今年群聯營運一定會成長。

他強調，目前非蘋陣營還沒有開始拉貨，隨著蘋果新機需求回升帶動，預料非蘋陣營手機也將開始備貨，但由於原廠新產能仍未開出，且包含韓廠在內的原廠，3D 製程轉換不順，因此供給仍小於需求，待非蘋陣營需求也跟上， NAND 缺貨情況將更為嚴重，已有供應商預告，供給將吃緊到年底，第 3 季報價預期將緩漲，不排除漲到年底。

他也說，下半年 NAND 需求將逐月走揚，供給端部分原廠也向他透露，3 年內都無法滿足市場需求。

群聯竹南三廠今日落成，潘健成親自主持，科技部長陳良基、外貿協會董事長黃志芳、金士頓董事長陳建華與京元電董座李金恭等業界大咖皆到場祝賀。

談到東芝半導體事業競標案，潘健成指出，預料將再拖一段時間，由於包含日本政府、東芝夥伴、供應商等，都不希望有任何變動，因此有阻力自然案子就很難順利完成。