精測新營運總部今動土 2019 Q3完工啟用

股后精測 (6510-TW) 今 (6) 日舉行營運總部動土典禮，董事長李世欽致詞時指出，新廠 7 月底就會正式動工，預計 2019 年第 3 季完工，新建總部將是精測營運總部，也是營運、研發與設計中心，更是垂直探針卡的核心所在，併配有半導體無塵室設備，將可優化研發環境。

李世欽表示，2014 年 5 月購置現有的廠房，一期廠區有 6 層樓，當時只使用了 3 層樓，經過 3 年整間廠房已不敷使用，因此去年 11 月通過興建營運總部的建案。

李世欽指出，新大樓造價 16 億元，新總部規劃地上 10 層與地下 2 曾，占地約 1.5 萬平方公尺，樓層面積 6 萬平方公尺，共有 1.8 萬坪，大樓也結合綠建築設計，運用多項概念，包含雨水回收系統與大面積的綠化量，藉此善盡社會責任。