精測看好下半年旺季 估今年上下比接近4比6 精測也在此區間內

股后精測 (6510-TW) 今 (6) 日舉行營運總部動土典禮，總經理黃水可指出，新廠 2023 至 2025 年空間與產能就可望填滿產能，其中也包含先前與美系大廠合作的部分，對其後市動能相當具期待。

就半導體景氣來看，精測認為，今年上半年半導體景氣稍悶，不過從客戶端目前準備的動能來看，有機會上下半年接近 4 比 6，而精測營運也將在此範圍內，看好下半年旺季動能。

黃水可指出，全球半導體趨勢來看，下半年是不錯的年，過去上下半年多是 45 比 55，今年有機會接近 4 比 6。

他強調，目前精測觀察客戶狀況，包含其準備的動作與產能，都相當積極，因此可預期下半年旺季可期，精測也將在產業的範圍內，挑戰 4 比 6，對自家營運是正向看待。

黃水可說，今年 10 奈米的部分包含國內與國外客戶，產品都已經進入量產，另外還有 7 奈米產品逐步升溫，且精測產品除 AP(應用處理器)，也持續將應用面擴散出去，如大客戶所提的四大領域，精測也都會積極布局，包含車用、深度學習相關。

在人工智慧部分，他強調，AI 牽涉到深度學習、機器學習、系統整合等，其中涵蓋了 MCU、邊緣運算 (Edge Computing) 以及雲端運算，目前包含英特爾與輝達都有所布局，也都是未來精測的發展方向。

精測今日也進行除息，每股配 8 元現金，一開盤隨即填息，表現相當強勁。