台灣手機晶片情勢惡劣 合作夥伴漸漸倒戈

手機總銷售量不斷上升，零組件業者當然獲利增加，特別是處理晶片開發商，2017 年上半高通相當風光，旗艦產品 S835 占據旗艦機款，中階晶片 S630 與 S660 評價也不錯，受到 OPPO 與 vivo 廠商青睞，台灣晶片業者聯發科備受考驗。

許多使用者對聯發科印象，可能是中低階手機晶片提供者，2015 年聯發科在西班牙 MWC 宣布，Helio 系列將朝向高端市場發展，當時 HTC 給予背書，M9 Plus 採用 Helio X10，但是效能似乎不如預期，其他廠牌似乎沒有更進。

聯發科再次推出高端晶片 Helio X20，由於功耗與散熱不太理想，遊戲流暢度不如預期，對比當時高通晶片 S820 優劣立見，甚至高通中階晶片 S625，效能表現恐怕都比較出色，讓聯發科原本合作廠商漸漸倒戈。

大陸手機品牌 OPPO 與 vivo，2016 年兩款王牌手機 R9s 與 X9，都用高通 S625 晶片，聯發科在兩大顧客轉向，讓 2016 年業績受到一定影響，今年不僅 OPPO 與 vivo，另一家大陸手機品牌魅族，也開始偏向高通晶片。

新一代聯發科旗艦級晶片 Helio X30，原本被寄予厚望，但是競爭對手高通 S835 晶片聲勢浩大，採用廠商 SONY、三星、HTC 產品都已上市，OPPO R11 也採用高通中階晶片 S660，預計 vivo 也會使用，對於聯發科恐怕局勢相當不利。

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