【日盛投顧】盤前分析

◆盤勢分析

1. 美國 6 月新屋開工上升 8.3%，創 2 月以來高點。抵押貸款申請案件上升 6.3%。53 家 S&P 500 成份公司已公布了季報，77% 獲利高於預期，75% 營收高於預期。IBM 公布季報錯綜，每股獲利高於預期，銷售則令人失望。週三美股上漲，漲幅介於 0.31 至 0.89％。美股四大指數中長期趨勢偏多，短期高檔盤堅。

2. 由以下三個面向檢驗台股方向及強弱：

（1）量能：上檔壓力看 10,545 至 10,600 點，支撐為 5 日線至月線。
（2）均線：量能大於月均量有利多頭延續。
（3）技術指標：RSI 及 KD 開口向上，5 日 RSI 及 9 日 K 值在 50 之上，短線偏多。

3. 觀盤重點：觀察台股指數是否能守穩在 5 日線之上並進而挑戰前高，回檔是否量縮或上攻成交量大於 20 日均量，短線盤面主流為蘋概、被動元件、電動車、半導體、工業 4.0、虛擬貨幣、成衣 / 製鞋等，選股方向另可留意網通、金融、原物料、運輸、業績股等。

4. 受限於產能全滿，全球前五大微控制器（MCU）廠意法半導體（ST）傳出向客戶端發出通知，旗下 MCU 產品線接單至 7 月底，即宣布封單，至年底前不再接單，成為在這一波電子零組件缺貨亂象下，首度宣告有產品封單的供應商。法人認為，意法為整合元件製造（IDM）廠，本身擁有晶圓廠，此舉若造成訂單轉向，不但將給予 6202 盛群、4919 新唐等台廠補位的機會，上游代工廠 2303 聯電、5347 世界先進、2344 華邦電等也將同步受惠；而若訂單轉至沒有晶圓廠的外商，2330 台積電也可望得利。MCU 目前為淡季，且台廠產品多為中低階，受惠程度仍須看後續供需變化。

5. 大陸智慧手機品牌商小米科技印度市場告捷，受惠紅米 Note 4、紅米 4A、紅米 4 等手機產品在當地銷售強勁，小米預估今年印度市場營收貢獻超過 20 億美元（約新台幣 600 億元），而主力代工廠英業達（2356）可望受惠最深，下半年營運展望樂觀。英業達為全力滿足小米手機需求，目前正全力趕工出貨，預料下半年行動裝置出貨量將較上半年大幅成長，全年智慧手機出貨量上看 7,000 萬支，將較去年 5,000 萬支成長。長線另可留意智慧音箱對英業達的營收貢獻度。

6. 頎邦（6147）傳出將與大陸最大面板廠京東方結盟消息。據了解，京東方將透過收購頎邦大陸蘇州子公司頎中部份股權方式，與頎邦建立策略聯盟關係，未來京東方的 LCD 驅動 IC 後段封測訂單均將交由頎邦負責。不過，頎邦昨（19）日表示，相關消息非由頎邦發布，所以無法評論市場傳言。由於智慧型手機及 4K 電視面板等 LCD 驅動 IC 封測訂單 6 月順利到位，頎邦 6 月合併營收月增 15.0％達 15.78 億元，較去年同期成長 11.1％，為歷年同期新高。第二季合併營收季增 2.3％達 43.27 億元，優於市場普遍預估的持平情況，較去年同期成長 8.4％。至於上半年合併營收達 85.56 億元，較去年同期成長 10.8％。大陸面板廠與驅動 IC 設計、製造結盟的方式對台廠有利。