川寶送件辦現增籌資 用於併購與跨入半導體業

PCB 製程曝光設備廠川寶科技 (1595-TW) 將斥資 8.1 億元，取得半導體設備翻修及零組件廠寶虹科技 100% 股權，因應併購案資金需求，川寶將辦理現增籌資，預計發行 600 萬股現增股，募集約 3.48 億元資金，並已向證期送件。

這是川寶掛牌以來，首度現金增資籌資案，由群益證券 (6005-TW) 主辦，現增股暫訂以每股 58 元溢價發行。

川寶今 (3) 日盤前並公布 7 月營收為 8783 萬元，月減 32.8%，年增 88.98%；前 7 月營收為 6.96 億元，年增 53.98%，川寶 7 月營收下滑，主要仍在於交機後交機後、入帳認列時間點。

川寶第 1 季毛利率 37.59%，營業淨利 5899 萬元，稅後純益 2343 萬元，每股純益 0.58 元，較前一季轉虧為盈。

川寶為跨入半導體產業，將併購寶虹科技，寶虹股本為 1.83 億元，2014 年被翔名 (8091-TW) 收購，又將轉入川寶手中。寶虹主要從事半導體二手設備銷售、安裝、維修及整廠設備轉移，以及半導體零件代理銷售等，並為設備廠 Lam Research 、美商應材半導體設備翻修及零組件銷售、安裝、維護及整廠設備轉移解決方案。