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〈日月光南向搶商機〉東南亞廠攻車用商機 明年營收可望成長1成

鉅亨網記者蔡宗憲 新加坡 2017-11-17 17:44

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日月光營運長吳田玉(中)、東南亞總經理李貴文(右)、新加坡區總經理邱立堅(左)。(鉅亨網記者蔡宗憲攝)

封測龍頭日月光 (2311-TW) 全球 8 個國家有 17 座生產廠房,其中馬來西亞是第一座台灣以外的海外廠房,以車用產品商機最多,日月光指出,馬來西亞加上新加坡廠今年營收為 3 億美元,明年也可望再成長 1 成以上,整體營收將挑戰新台幣 100 億元,其中車用電子與資料中心所需的電源晶片為主要成長動能。

日月光東南亞區總經理李貴文表示,馬來西亞以封裝為主,新加坡以測試為主,馬來西亞廠在 2013 年由於客戶要求,因此設立最高階 (Class 10) 無塵室,以生產客戶所需的 CMOS Sensor,滿足客戶 360 度鏡頭高度無塵需求。


另外,由於客戶對產品要求提升,也希望日月光新加坡廠可將封裝與測試產能整合一起,提升生產效率,因此興起建立 WLCSP(晶圓級封裝) 的產能,營運長吳田玉表示,這代表半導體產品技術變化趨勢快速,隨著客戶需求,也造成封裝與測試產能分開或整合一起的結果。

日月光營運長吳田玉指出,這是半導體質與量的改變,未來電動車、物聯網與資料中心等相關產品,都將設計出更多新晶片或整合性產品,推升更多封測整合需求。

馬來西亞廠與新加坡廠,主要營收來源多為車用電子、通訊晶片與電源管理,其中馬來西亞車用佔比 20-25%,另外資料中心所需電源晶片比重也不低,而新加坡廠比重最多則是 WLCSP,應用產品是通訊晶片。

日月光也說,馬來西亞廠明年也打算在擴廠,主要就是要生產資料中心所需的電源晶片。

日月光表示,馬來西亞廠加上新加坡廠今年營收約 3 億美元,明年可望再成長 1 成以上,營收將達 3.3 億美元,約新台幣 100 億元。


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