晶片行業整合繼續？一起200億美元「超級」併購或正醞釀

摘要：據 CNBC 報導，日本半導體公司瑞薩電子（Renesas Electronics）正在與美國晶片製造商美信集成（Maxim Integrated）接洽，商談併購事宜，瑞薩有望以 200 億美元的價格收購美信集成，但這起併購案也有落空的可能。

晶片行業可能正在醞釀一起 200 億美元的超級併購。

據財經媒體 CNBC 引述知情人士透露，日本半導體公司瑞薩電子（Renesas Electronics）正在與美國晶片製造商美信集成（Maxim Integrated）接洽，商談併購事宜，瑞薩有望以 200 億美元的價格收購美信集成。該人士還補充道，這筆併購並不一定很快達成，也有落空的可能。

但瑞薩電子的發言人表示，一些媒體對這項併購計劃的報導並沒有基於瑞薩的公開聲明，並拒絕對報導中的推測做出回應。

目前，按兩家公司的股價來計算，瑞薩電子的市值約 200 億美元，美信集成市值約 160 億美元。

若 200 億美元的收購價格屬實，對於美信集成來講意味著約 25% 的溢價。這則消息周一也造成了美信集成股價劇烈波動。媒體報導可能達成併購消息後，該公司股價一度急漲 28% 左右，但瑞薩發言人澄清的消息傳出後，美信的股價回落，漲幅收窄至 12%：

半導體行業多年以來一直在整合過程中，在 2015-2016 年間，半導體產業的整合交易密集，完成了 7 起併購，涉及交易金額超過了 120 億美元。

2017 年整個行業本來已經恢復了平靜，但在 11 月卻上演了一場「大戲」，美國博通公司（Broadcom）惡意出價逾千億美元收購高通公司（Qualcomm），遭到後者的斷然拒絕。

博通這一收購邀約也遭到了中國多家手機生產商的反對，今年 1 月 25 日，OPPO CEO 陳明永、vivo CEO 沈煒、小米總裁林斌、中興終端 CEO 程立新、聯想集團執行副總裁 Aymar de Lencquesaing 在高通中國技術與合作峰會上明確表示反對博通對高通的收購案，原因是擔心該交易會擠壓智慧型手機製造商的利潤率，犧牲製造商的利益，令大型全球競爭對手從中獲益。

『新聞來源／華爾街見聞』