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華晶科3D感測晶片本季量產出貨,下半年明顯貢獻業績

鉅亨網新聞中心 2018-02-01 11:16


【財訊快報/戴海茜報導】數位影像供應商華晶科 (3059) 日前參加美國消費性電子展(CES),獲中國、美國智慧家居機器人、美國半導體供應商、中國鏡頭晶片供應商等青睞,新開發的 3D 感測晶片「AL 6100」,預計第一季量產出貨,下半年明顯貢獻業績。華晶科表示,今年 CES 的焦點在人工智慧(AI)、自駕車、智慧家庭(如:智慧助理、掃地機器人)、AR/VR 幾個領域,機器視覺則是不同產品項的共通技術趨勢,在不同類型的產品裡都加入了相機,相機的成像不再只是讓人眼看,而是進一步讓機器判讀、增加智能。AL6100 晶片提供了高分辨率實時(real-time) 3D 感測深度,是機器視覺探知周遭環境的必要資訊,正滿足機器智能化趨勢的需求。

目前 3D 感測技術主要有主動式雙鏡頭 (active stereo camera)、結構光、飛時測距(ToF)、雷射(Lidar) 及等幾大主流技術,其中感測深度精度的表現以主動式雙鏡頭和結構光較佳,可以達到立體 3D 建模 (3D modeling) 的精度級別,在產品的成本、應用距離和可靠性上「主動式雙鏡頭」則是目前最佳選擇,像是智能家居 5~6 米中距離應用、3D 人臉辨識、機器人環境地圖構建、車內駕駛監控、手勢辨識等都很適合。

華晶科指出,此次 CES,現場展示 AL6100 搭配主動式雙鏡頭,高精度的實時 (real-time) 感測深度表現驚艷了許多客戶和應用合作夥伴,也開啟了更多機器視覺新應用產品的討論。

此次 CES 中,多家手機、智慧家庭、車用廠商表現出對華晶科 AL 6100 及演算法技術的高度興趣,並表示是展場中所看過最好的 3D 感測晶片。華晶科表示,AL 6100 的影像深度資訊品質及運算速度都大幅超越上一代產品 AL 3200,適合應用在需要強大即時運算能力的產品上,預計今年第一季進入量產並可開始供貨。
 

 


『新聞來源/財訊快報 http://www.investor.com.tw

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