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英特爾通吃蘋果今年新機數據機基頻晶片,華邦電、京元電子接單倍增

鉅亨網新聞中心 2018-02-06 10:01


【財訊快報/李純君報導】蘋果預計今年將推出三款新手機,而當中的數據機基頻晶片,據傳將全數由英特爾供應,此舉將讓英特爾數據機晶片的測試廠京元電子 (2449) 以及英特爾基頻晶片搭載記憶體供應商華邦電 (2344) 今年接單也將倍增,營運大進補。過去幾年蘋果的手機,內建數據機基頻晶片,通常是高通 (Qualcomm) 供貨一半而英特爾供貨一半,但蘋果與高通間的專利官司懸而未決,為此,供應鏈傳出,蘋果今年推出的三款智慧型新手機,內建數據機基頻晶片將全數由英特爾供貨,這也意味著,今年英特爾供應給蘋果的數據機基頻晶片出貨量將倍增,而其供應鏈的京元電子和華邦電今年一樣供貨量加倍。

而英特爾數據機基頻晶片,主要採用自家 14 奈米製程產出,但在測試不分,則多半委由京元電子協助,在訂單量加倍的幫助下,京元電子今年營收將衝破 200 億元大關,每股獲利上看 2.5 元。至於華邦電是英特爾基頻晶片搭載記憶體供應商,今年搭配英特爾數據機基頻晶片出貨量倍增,營收與獲利成長力道將明顯提升,而該公司去年每股大賺 1.54 元,表現十分亮眼。
 

 


『新聞來源/財訊快報 http://www.investor.com.tw


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