美超微新推高密度SoC解決方案，擴充邊緣運算和網絡設備組合

加州聖何塞 2018 年 2 月 8 日電 / 美通社 / -- 企業運算、存儲和網絡解決方案以及綠色運算技術全球領導者美超微電腦股份有限公司 (Super Micro Computer, Inc.) (NASDAQ: SMCI) 今天宣佈其邊緣運算和網絡設備組合又添幾個新成員，這些產品基於新型 Intel® Xeon® D-2100 SoC（片上系統）處理器。美超微利用其在服務器技術方面的深厚專長，為客戶帶來首批基於 Intel® Xeon® D-2100 SoC 處理器的解決方案。該公司的 X11SDV 系列主板透過將 Intel® Xeon® 處理器的性能與先進智能整合進一個高密度、低功耗的片上系統，提供基礎架構優化。美超微正向市場推出一系列新系統，包括緊湊型嵌入式系統、機架安裝嵌入式系統以及多節點 MicroCloud 和 SuperBlade 系統。

在一個超高密度、低功耗的設備中實現服務器級別的可靠性、可用性和可服務性，美超微 X11SDV 平臺為智能邊緣運算和網絡設備提供均衡的運算和存儲。透過 Intel® Xeon® D-2100 處理器系列，這些先進的技術構建模塊提供最佳工作負載優化解決方案和較長的使用壽命，擁有高達 18 個處理器核、512GB DDR4 四通道內存（運行頻率為 2666MHz）、四個 10GbE LAN 端口（提供 RDMA 支持），並配備集成式 Intel® QuickAssist 技術（Intel® QAT）密碼 / 加密 / 解密加速引擎和內部存儲擴展選項（包括 mini-PCIe、M.2 和 NVMe 支持）。

美超微總裁兼行政總裁梁見後 (Charles Liang) 表示：「這些新的緊湊型 Embedded Building Block Solutions 將先進技術與性能整合進一個高密度、低功耗的片上系統架構，將智能擴展到數據中心和網絡邊緣。隨著全球嵌入式應用中的數據驅動工作負載顯著增長，美超微繼續致力於開發強大、敏捷和可擴展的物聯網網關以及緊湊型服務器、存儲和網絡解決方案，提供最佳端到端生態系統，實現輕鬆部署、開放性和可擴展性。」

美超微的新款 SYS-E300-9D 是一個緊湊型嵌入式系統，非常適合以下應用：網絡安全設備、SD-WAN、vCPE 控制盒和 NFV 邊緣運算服務器。該系統基於美超微的 X11SDV-4C-TLN2F mini-ITX 主板（支持四核 60 瓦 Intel Xeon D-2123IT SoC），支持高達 512GB 內存、兩個 10GbE RJ45 端口、四個 USB 端口和一個 SATA/SAS 硬盤、SSD 或 NVMe SSD。

新款 SYS-5019D-FN8TP 是一個緊湊型（深度不足 10 英吋）1U 機架安裝嵌入式系統，是雲端和虛擬化、網絡設備和嵌入式應用的理想之選。該系統基於美超微的 X11SDV-8C-TP8F flex-ATX 主板（支持八核 80 瓦 Intel Xeon D-2146NT SoC），節省電力和空間，內置 Intel QAT 加密和壓縮，支持高達 512GB 內存、四個 GbE RJ45 端口、兩個 10GbE SFP + 和兩個 10GbE RJ45 端口、兩個 USB 3.0 端口、四個 2.5 英吋內部 SATA/SAS 硬盤或 SSD，以及內部存儲擴展選項（包括 mini-PCIe、M.2 和 NVMe 支持）。
 

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