軟板產業鏈砸重金擴產 迎接5G新市場需求

台主要軟硬板廠今年起都有大規模資本支出案，其中軟板廠台郡 (6269-TW) 將投資 94 億元興建 2 座新廠最受矚目，而正辦理現增進行市場籌資近 30 億元的嘉聯益 (6153-TW)，也將投資設新廠。

軟硬板廠是在汽車電子化加速推升車載板需求增加，加上各廠看好 5G 通訊需求即將來臨，因此今年起積極啟動大規模資本支出。

目前來看，整個軟板產業體系都看中未來新應用市場前景，由上游的 PI 原物料廠、中游基板廠到下游全製程廠，都加速投資進行擴充。

台郡因應 5G 、軟板細線路化，已通過資本支出 94 億元計畫，預計 2018 及 2019 年兩年各分別支出一半，分別在高雄市、大陸江蘇省昆山各興建一座新廠。台郡也將發行 1.2 億美元的海外第三次無擔保轉換公司債 (ECB) 進行籌資。

軟板及 IC 載板廠同泰電子 (3321-TW) 獲韓廠明確訂單後，也預計 2018 年及 2019 年投資 12 億元在江蘇泰州興建新廠，同泰新廠新產能預計 2019 年第 2 季開出，初期產能為 2 萬米平方，每月將增加 1.5-2 億元的營收。

同泰執行長李遠智指出，今年預估資本支出為 4 億元，2019 年資本支出則為 10 億元，兩年合計 14 億元資本支出，其中 12 億元將用在江蘇泰州，將用於取得 200 畝基地興建新廠，主要是該公司取得與韓廠合作的契機，將供應其新世代 OLED 面板用的高階軟板產品。 2019 年第 2 季泰州廠將先開出第一階段先期 2 萬米平方的軟板產能，隨後將再開 2 萬米平方的產能。

軟板上游 FCCL(軟性銅箔基板) 廠台虹科技 (8039-TW) ，也將在中國大陸投資 3500 萬美元 (約合新台幣 10 億元) 設立新廠，地點位在江蘇省南通市的如東縣，預計 2019 年第 1 季完工，同年第 2 季可望投產貢獻營收。

軟板上游材料聚醯亞胺薄膜 (PI) 供應商達邁 (3645-TW) 因應未來業務成長及新事業發展，將進行台灣銅鑼二期擴廠計畫，資本支出 17.4 億元，達邁指出，此擴廠計畫主要包括新增 600 噸生產產線及先進 PI 研發大樓擴建，擴廠計畫預計在 2018 年底完成，2019 年上半年正式貢獻產能，擴廠完成後將可紓解產能吃緊情況。

蘋果供應鏈軟板廠嘉聯益擬辦理 7684 萬股現金增資案，是該公司上市以來首度以現增方式市場募資， 該現增案募資將用於購置營運所需廠房，這不僅是嘉聯益近年最大規模市場籌資案，也是近年來 PCB 相關產業廠商最大手筆市場籌資案。嘉聯益目前正在台灣北部地區積極尋覓興建新廠用地。

嘉聯益積極籌資設廠，市場傳該公司接獲來自蘋果手機軟板天線訂單，不過嘉聯益不願對此傳言評論。