研揚攜手英特爾搶進AI商機 AI Core模組Embedded World展現身

IPC 廠研揚 (6579) 攜手英特爾 (Intel) 攻 AI 人工智慧商機，日前在歐洲 Embedded World 展會上發表一款搭配英特爾 Movidius Myriad 2 VPU 所研發的 AI Core 模組。研揚表示，此模組不僅提供產品開發人員更便利的 AI 產品研發平台，也使研揚躋身 AI 產品研發製造廠商之列，積極拓展研發產品線及加強未來 AI 產品推廣力道。在 Embedded World 展會中，英特爾發表研揚是「Intel AI: In Production」專案的首發合作廠商。研揚說，此專案是針對產品開發者在研發新 AI 應用平台時，搭配英特爾旗下晶片製造商 Movidius 所研發的「神經電腦棒」，使其研發的 AI 應用產品，可以快速上市量產。

研揚表示，IoT 解決方案最主要的挑戰就是如何將邊緣設備連到雲端，所面臨的問題不外乎網路延遲、網路頻寬、可靠度和安全性。而物聯網專家也贊同雲端產品並不能完成所有的任務及決策過程，同時隨著 AI 應用需求日益增加，研揚也成為首家將 AI 技術應用於邊緣設備的 IPC 廠。結合 AI 與硬體加速運算的 AI Core 模組，可在 IoT 應用中補強雲端限制。

AI Core 模組搭載進階神經運算晶片: 英特爾 Movidius Myriad 2 VPU，板載 512MB DDR 記憶體、超低功耗及可近端深度學習運算。開發者可利用此 AI Core 模組，搭配英特爾「神經電腦棒」開發包，使硬體立刻有深度學習的運算功能，不需額外升級硬體設備，也不用連接雲端網路更新，大幅提升工業物聯網 (IIoT) 邊緣設備的深度學習與機器視覺功能。

研揚指出，AI Core 模組這次可以快速研發完成，是因為結合研揚的工業創新主板 UP Squared 所設計。AI Core 模組的 Mini-PCIe 介面，可以整合進所有主流 IPC 板卡及系統產品，搭配支援的軟體工具，不需要透過雲端設備，就可以近端新增及教育既有的神經網路。

研揚 CEO 林建宏表示，邊緣 AI 不只是未來的業績成長動能來源，它已經變成現在看得到的生意了。AI 產品的應用無止盡，可以預期未來幾年在零售、製造、醫療看護、交通及網路安全等市場，將會有巨大的變化。而在此新世代，每家公司都應該利用新的技術來讓營收成長加倍，因此對研揚而言商機龐大。AI Core 模組適用於物體辨識、人臉辨識的無人機、高階虛擬實境耳機、機器人、智能居家、智慧影像監控與智慧零產品應用。搭配英特爾「神經電腦棒」軟體開發包，可縮短與 Myriad 2 的 API 和工具包的整合應用時間。
 

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