〈觀察〉PCB上游原物料供需缺口擴大 PI第二波漲勢將再起

聚醯亞胺薄膜 (PI) 在 3 月底又傳台灣供應商達邁 (3645-TW) 發出調漲價格通知，且已有部分 FCCL 客戶端同意此調漲動作，並準備將在產品價格進行半年來第二次的反應，預期將引起另一波軟板成本價格的走揚。

其實，PI 價格走揚與另一 PCB 重要原物料銅箔價格目前處高檔震盪的道理類似，都在於新需求瓜分供給造成市場供需失調。

PI 主要供應軟性印刷電路板 (FPC) 上游基材軟性銅箔基板 (FCCL)，市場幾乎是寡占，主要供應商僅有美國杜邦 (DuPont)、日本鍾淵化學 (Kanaka)、韓國 SKC Kolon PI 及台灣達邁 4 家，全球 PI 廠近年並無明顯擴大產能，加上 PI 燒結的石墨片，可廣泛應用在散熱上，因此在 PI 產能移轉至燒結散熱用石墨片趨勢影響下，自然對 FCCL 廠供應就更加吃緊。

即使台灣 PI 業者達邁近期將進行台灣銅鑼廠二期廠的擴建，預計擴增 600 噸產能，但預估新產能量產最快時間，也要到明年年中以後。

雖然，部分 FCCL 廠在目前第 2 季軟板市場需求淡季中，對 PI 價格喊漲不表認同，但在市場供需失調狀況一直存在，且在需求不斷成長下，即使 PI 的漲價在現階段被暫時壓下，但馬上進入第 3 季的市場旺季，屆時，各廠也不得不接受價格調漲。

同樣道理，銅箔價格目前處高檔震盪，國際銅價遲遲不見價格明顯回檔跡象，主要也是因電動車產業蓬勃發展，進一步帶動電動車用電池對銅箔的高度需求，推升銅箔價格居高不下，而國際銅價也被 PCB 業者引用為其產業景氣重要指標。

在軟硬板市場需求不斷成長帶動下，且暫無替代的中間原料，包括 PCB 的 PI、銅箔及玻纖布等原物料價格動向，也都是今年下半年最受關切的議題。