鉅亨網新聞中心
隨著人工智慧 (AI) 晶片需求爆發，半導體封裝技術正迎來重大變革。據韓媒 etnews 報導，台積電 (TSM-US)(2330-TW) 正積極建立「面板級封裝」(Panel-Level Packaging, PLP) 的大規模生產體系，準備與在此領域深耕已久的三星電子展開正面對決。
傳統的封裝技術主要採用「晶圓級封裝」(WLP)，在圓形的晶圓上進行操作。然而，圓形晶圓在切割成方形晶粒時，邊緣區域往往無法利用而必須廢棄，導致產出率受限。PLP 技術則改用矩形面板進行封裝，能實現「零浪費」的晶片生產。
根據技術數據顯示，若使用主流的 600×600 mm 矩形面板，其晶片產出量可達傳統 300 mm(12 英吋) 晶圓的 5 到 6 倍。這對於體積日益增大、結構複雜的 AI 晶片而言，不僅能顯著提升生產效率，更有利於實現大面積晶片的封裝需求。
過去，台積電憑藉傳統的 WLP 技術已在晶圓代工市場佔據絕對優勢，因此對 PLP 技術的態度相對保守。但隨著 AI 市場競爭白熱化，台積電自 2024 年起轉向積極，目前正與國內外「材料、零組件與設備」(MCE) 供應商洽談設備投資，加速構建供應鏈。
報導指出，台積電預計在今年內完成並運行試產 (Pilot) 線，並最快於明年 (2025 年) 進入大規模量產階段。更有消息透露，台積電已成功確保了全球 AI 晶片的重要客戶。
相較之下，三星電子在 PLP 領域具備領先優勢。三星自 2019 年收購三星電機的 PLP 事業部後，已持續將該技術應用於行動處理器 (AP) 及電源管理 IC(PMIC)。面對台積電的追趕，三星計畫將 PLP 的應用範圍擴展至高效能運算 (HPC) 及 AI 半導體。
此外，業界預測 PLP 製程未來將整合備受關注的 AI 晶片基材——「玻璃基板」，這意味著兩大巨頭的競爭將延伸至下一代基板技術的主導權爭奪。
業界人士指出，全球委外封測代工 (OSAT) 企業正大量湧入 PLP 市場，隨著台積電與三星相繼投入大規模量產，半導體後段製程將迎來激烈的技術競爭與市場成長，這也將成為影響未來 AI 晶片供應版圖的關鍵指標。
下一篇
