京元電同步擴建銅鑼三廠與蘇州B廠 明年下半營運強勁成長

受惠於 AI、高速運算趨勢，加上大陸狂建晶圓代工廠，半導體後段測試需求日甚，身為全球一線半導體測試廠的京元電 (2449) 董座李金恭宣布同步啟動二岸廠區擴建，預計自明年下半年起再現營運強勁成長力道。京元電今日啟動銅鑼廠區三廠的動土，新廠單層面積約為 2,700 坪，總樓地板面積約 16,366 坪，新廠預計在 109 年第一季可以完工啟用，加上無塵室建設，預計明年下半年可以正式投入生產，未來新建廠房依不同測試平台預計可增設 800 台到 1000 台測試設備。

京元電提到，銅鑼廠區的生產設備配置，主要是以自行發展的測試設備為主，涵蓋中、低階邏輯和混合訊號晶片、CIS 感測元件、加速度器 / 陀螺儀等微機電元件、以及面板驅動 IC 等產品。

至於京元電大陸廠部分，現有蘇州 A 廠，而因應當地半導體產業的快速發展，客戶對半導體後段測試需求日甚，已經於今年 3 月動土興建蘇州 B 廠，該廠土地面積有一萬六千多坪，預計有一二樓，將在明年 3 到 4 月間完成土建，預計明年第三季投入生產，會以當地訂單為主，A 棟規模一樓滿。

京元電蘇州 A 廠單月營業額約 5000 多萬元人民幣，屆時 B 廠完工後營收規模會比 A 廠大，另外 B 廠的自製設備比重要挑戰三成，隨自製測試機台比重的提升，會帶動獲利的提升。

京元電今年台灣廠資本支出約 55 億元，不含銅鑼三廠土建支出的 5 億元到 6 億元，另外大陸廠區資本支出約 1.5 億元。而隨銅鑼三廠加上蘇州 B 廠區明年下半年同步投入生產，京元電營運將重現強勁成長新動能。
 

『新聞來源／財訊快報 http://www.investor.com.tw』