3月北美半導體設備出貨再寫17年多新高 設備廠營運看旺

國際半導體協會 (SEMI) 公布最新 3 月北美半導體設備製造商出貨金額，達 24.2 億美元，再寫 17 多年來新高紀錄。

SEMI 統計，3 月北美半導體設備製造商出貨金額達 24.27 億美元，較 2 月增加 0.4%，較去年同期則增加 16.7%，再寫 2000 年 12 月以來新高。

SEMI 指出，3 月半導體設備出貨金額仍維持高檔，顯示市場需求持穩，而 SEMI 對今年半導體維持正向看法，預期設備出貨仍能強勁成長，今年可望是連續第四年成長。

SEMI 日前也預期，今年全球晶圓廠設備支出金額，將上看 630 億美元，可望再寫歷史新高紀錄，年增 11%，這也將帶動產業與產值成長，其中部分動能來自於中國大陸積極建立半導體晶圓廠，預期 2019 年半導體產值將達 5000 億美元，可望同步帶旺設備支出成長。

台積電 (2330-TW) 日前法說會也上調全年資本支出達 115-120 億美元，較原先預估金額 105-110 億美元增加 10 億美元，台積電除將用於支付 EUV 前期費用外，也將購買光罩與其他設備。

隨著半導體設備出貨金額持續成長，台灣半導體設備商營運仍可望持續看俏，包含聖暉、朋億、家登、帆宣、京鼎、辛耘等廠。