嘉聯益擴產＋晶圓代工廠及封測廠採購大單在手 鈦昇今年營運有看頭

軟板大廠嘉聯益 (6153) 替蘋果大擴手機用 LCP 天線軟板產能，近期真正獲得市場認同，股價更連日表現強勢，而其實嘉聯益的擴產，獲得設備採購大單的，並非僅是日前傳出的牧德 (3563)，還有南部的設備商鈦昇(8027)。 嘉聯益替蘋果大擴手機用 LCP 天線用軟板產能，並自去年第四季底開始移入所添購的上百台雷射鑽孔機，而因為是全製程的擴產，因此採購的設備範圍不小，有取得訂單的，不只已經浮出檯面的 AOI 供應商牧德，以及俗稱上片機供應商的迅得(6438) 等，鈦昇也接獲不少來自嘉聯益擴產所需的壓合機訂單。

而展望後續，因嘉聯益不單添購新廠區，業界更傳出，嘉聯益後續還有規模可觀的擴產要進行，為此，後續幾年內仍有設備採購大單可望持續釋出，鈦昇等設備供應商也會持續受益，另外對鈦昇來說，中國大陸軟板廠東山精密持續擴產，鈦昇也是主要受益者。

鈦昇是本土設備商，主要以供應半導體封裝設備與 PCB 軟板設備為主，半導體封測端，主要供應雷射與電漿設備，在雷射部分，以雷射切割機雷射打印機為主，電漿設備則是電漿清洗機台為主；至於軟板方面，則是供應壓合設備。

而鈦昇目前雖然有不少軟板廠訂單，但在半導體封裝領域，更是大單在手。近年來，半導體在後段封裝製程部分，日月光等封測廠跨向 SiP 系統級封裝領域發展，全球一線晶圓代工廠，也陸續延伸產線到後段封測，正式跨入 Fan OUT 和 Pannel 級、wafer 級封裝市場，這讓鈦昇正式打進全球一線晶圓代工廠供應鏈中，目前更有大單在手。

鈦昇第一季合併營收 5.28 億元，季增 38.6%，年增 68.7%，創下 13 季度來新高，歸屬母公司稅後淨利約 0.09 億元，擺脫連續 9 個季度虧損情況，本業營運已經正式擺脫虧損，邁入獲利階段，整體營運順利由虧轉盈，單季每股淨利 0.12 元。

展望後續，鈦昇總經理陳坤山透露，今年的接單量將是公司成立至今最多的一年，目前供給嚴重不及，有急迫擴產需求。而因為鈦昇滿手接單，為此，法人圈估算，鈦昇今年營運績效會明顯優於過去幾年，尤其在獲利方面可望繳出不錯成績單，營收部分，預計第四季單季與單月都有望創新高，毛利率也會逐季向上推升。