蘋果新一代手機開始供應鏈啟動拉貨,台積電(2330)利基型封裝廠精材(3374)本次可望再度取得3D感測晶片封裝大單,市場預期第二季營運可望重返成長趨勢上,有機會一舉扭轉首季每股稅後虧損0.63元的頹勢,挑戰單季轉虧為盈。近期股價強勢,自整理取久的底部向上起漲,各種技術指標轉多,在基本面持續看多下,有望持續向上墊高。