今年續啃蘋果 精材營運可期

去年下半年受惠蘋果推出 iPhone X 並搭載 3D 感測模組及 Face ID 臉部辨識技術，帶動精材 (3374) 的繞射式光學元件 (DOE) 晶片尺寸晶圓級封裝 (WLCSP) 大舉成長，第四季成功轉虧為盈，單季稅後盈餘 0.76 億元，每股盈餘 0.28 元。展望今年，法人預估蘋果將推出的新產品可望大舉採用 3D 感測模組及 Face ID 臉部辨識技術，預估精材營運水漲船高。精材股價自 106.5 元的高價經過整理及回檔後，目前於 60-70 元附近震盪，靜待籌碼沉澱整理，短期內比較不會有大變化。
 

『新聞來源／財訊快報 http://www.investor.com.tw』