「載板反轉元年」啟動 景碩營運漸入佳境 身居5G與AI趨勢受惠者

載板龍頭廠景碩 (3189) 今早召開股東會，順利通過配發去年 1.5 元現金股利；展望今年，公司透露，拜 AI 與 5G 的崛起，特殊性載板需求大增，也將進一步提升載板的平均單價，因此今年將會是「載板反轉元年」，加上近期接單明顯轉強，景碩營運不單將會漸入佳境，且重現成長動能在即。景碩表示，2017 年是載板辛苦的一年，儘管半導體產業是成長的，但載板產業需求卻是明顯降溫，包括銷售數量、平均單價，甚至整體產值都同步下滑，另外台幣的升值更是讓景碩的營運陷入更加嚴峻的處境。原本希望以類載板來彌補載板市場的暫時下滑，但受限於客戶訂單放量時間比預期晚，加上較長的學習曲線，導致景碩去年營收與獲利都較往年明顯減少。

對於 2018 年，景碩內部稱之為「載板反轉元年」，至於推動產業反轉的動能，主要將取自 AI 與 5G，這兩大趨勢導致市場對載板需求重新加溫，而因規格更為嚴峻，ASP 也將明顯上揚，另外類載板對景碩的不利影響，也將逐漸縮緩，尤其受惠於類載板訂單的逐步到位，該產線仍會有一定助益，因此在三大因素加持下，景碩營運將漸入佳境。

首先就 AI 的部分，景碩提到，人工智慧的應用將無所不在，如無人駕駛與智慧家庭、穿戴裝置等，各式各樣的傳統應用都將被活化，對載板產業來說，這些 AI 的應用，導致各式各樣邏輯晶片與記憶體晶片需求增加，連帶也導致對 PBGA 載板、CSP 載板、FCCSP 載板，以及 FCBGA 載板等需求量明顯上揚。

5G 方面，提供巨量的頻寬與巨量的資料轉移，其對速度與效能的要求更勝以往，景碩透露，從基地台，到天線收發到類比模組所需要的載板，不只對線寬要求更精準，同時也對散熱與信號絕緣要求也更嚴格，但同時載板的平均報價也會跟著提升，加上 5G 時代對資訊儲存的需求日甚，連帶讓 NAND 快閃記憶體銷量成長，相關載板接單也大增。

而正值新科技趨勢發展的浪潮下，景碩是市場上少數可以提升上述所需各類載板的供應商，已佔據了相當有利的位子，景碩提到，將會掌握這些載板產業的反轉契機，再創成長佳績。