台灣半導體產業出口屢創新高 去年衝破900億美元

經濟部今 (5) 日公布產業經濟統計，在行動裝置普及化加上規格升級、物聯網、車用電子及高速運算等新興應用擴增，推升台灣半導體產業出口屢創新高，由 2011 年出口 564 億美元，增至 2017 年 923 億美元，平均每年增 8.9%，占總出口比重由 2011 年 18%，升至 2017 年 29.1%，成為出口主力；中國大陸及香港則是主要出口市場。

另外，台積電 (2330-TW) 在全球晶圓代工市場排名第一，在台灣半導體製造業中，以晶圓代工為主，去年產值超過 8 成。

經濟部表示，半導體產業主要出口市場以中國大陸及香港為首，去年對其出口 512 億美元，創歷年新高，占 55.5%，較 2011 年增加 4.4 個百分點；對新加坡出口 128 億美元，為歷年次高，占 13.8% 居次，減少 4.5 個百分點，對日、韓出口各占 7.4%，分別增加 0.5 及減少 2.5 個百分點，對馬來西亞出口占 5.8% 居第 5，增加 2.6 個百分點。

台灣半導體產業在中國大陸及香港進口市占率居冠，在中國大陸及香港進口市場市占率自 2011 年 28.9% 升至 2017 年 36.7%，上升 7.8 個百分點；南韓居第 2 位，由 20.9% 升至 27%，增加 6.1 個百分點；馬來西亞居第 3，由 17.2% 降至 10.7%，減少 6.5 個百分點；日本居第 4，由 9.4% 降至 5.8%，減少 3.6 個百分點。

除了中國大陸及香港，去年台灣半導體產業在日本、新加坡、馬來西亞的進口市占率也都排名第 1，且市占率各較 2011 年提升 17.9、6.9 及 13 個百分點，顯示台灣半導體在主要出口市場均具競爭力。

經濟部表示，台積電在全球晶圓代工市場排名第一，台灣半導體製造業中，以晶圓代工為主，去年產值占 8 成以上，DRAM 次之，產值占 11.2%。

根據市場研究機構 IC insights 統計，去年全球晶圓代工營收 623.1 億美元，年增 8%，其中台積電營收 321.6 億美元，年增 9.1%，市占率 51.6%，排名第 1，較 2011 年增加 7.2 個百分點；排名第 2 之格羅方德（Global Foundries）營收 60.6 億美元，占 9.7%；聯電 (2303-TW) 營收 49 億美元，排名第 3。

三星近年積極爭取晶圓代工市場，去年市占 7.4% 居第 4；中國大陸的中芯國際雖排名續居第 5，但市占 5% 較 2011 年僅提高 1 個百分點；力晶因轉型為記憶體及邏輯 IC 晶圓代工廠，去年市占率 2.4%，排名第 6 名。