〈環球晶股東會〉矽晶圓供需吃緊超預期 長約已討論至2025年

矽晶圓廠環球晶 (6488-TW) 今 (25) 日召開股東會，環球晶董事長徐秀蘭表示，目前全球前幾大半導體矽晶圓供應商到 2019 年、2020 年產能幾乎都被訂滿，6 吋矽晶圓供需「非常吃緊」，8 吋供應吃緊程度完全超乎預期，12 吋需求熱絡程度則在預期內；環球晶目前到 2020 年前產能幾乎全滿，長約的討論已進入 2021 年到 2025 年。

徐秀蘭表示，目前全球矽晶圓產能擴充屬於理性健康狀態，前幾大半導體矽晶圓供應商到 2019 年、2020 年產能幾乎都被訂滿，但市況變化與預期不同，受到電動車與功率元件需求帶動，原先沒有預期 6 吋供需吃緊，但現在「非常非常緊」，而 8 吋供應吃緊程度則是完全超乎預期，又以重摻半導體矽晶圓需求最強勁，而 12 吋需求熱絡程度則在預期內。

從環球晶本身來看，徐秀蘭指出，目前到 2020 年前產能幾乎全滿，長約的討論已進入 2021 年到 2025 年，目前與客戶談合約的同時，價格也一併討論，到 2021 年的接單價格沒有降價空間，不過，未來會產品規格將持續升級，即使漲價，也不代表客戶多付冤枉錢。

談及中國半導體矽晶圓市況，徐秀蘭認為，環球晶 6 吋矽晶圓產品具競爭力，目前中國 6 吋半導體矽晶圓技術已成熟，雖然中國可能有擴產動作，但環球晶 6 吋產能已不會再擴充，若中國要降價競爭也不會跟進。

至於 8 吋矽晶圓部分，徐秀蘭表示，8 吋矽晶圓在中國市場為相對新的技術，也有擴充空間，但對 8 吋需求成長持正面態度，不認爲未來 10 年 8 吋矽晶圓需求會走下坡；12 吋矽晶圓部分，則預期需求將持續很長一段時間。