〈新i鳳有消息〉非推「雙卡雙待」機？傳蘋果新iPhone可能推「eSIM卡」版

《巴倫週刊》報導，將在今年秋季推出的新款 iPhone，可能將搭載 eSIM 技術，又稱嵌入式 SIM 卡，此版本 SIM 卡將直接嵌入在裝置的電路板上，可縮小手機體積，而用戶將不再被電信商所綁住，直接威脅 AT&T、Verizon、Sprint 與 T-Mobile 等電信商。

eSIM 卡為一種可遠端啟用的新一代 SIM 卡規格，它不像傳統的 SIM 卡需要放置於卡槽，而是直接將晶片嵌入於電路板，因此可縮小裝置的體積。目前蘋果已在 Apple Watch Series 3(GPS + Cellular) 上使用 eSIM 卡。

eSIM 卡最大的優勢在於，使用者將不被限定使用特定的電信商服務，可以自由的在不同電信商網路之間進行切換，且不用進行 SIM 卡替換等動作。此功能將對美國電信商造成極大威脅，因為使用者與電信商之間的一對一連結將被打斷。

推出 eSIM 卡功能，也是蘋果增加與消費者羈絆的手法之一，蘋果希望能漸漸轉往以「服務」為導向的公司，而不是定位於設備供應商，該公司亦推出未綁定電信商的「空機」合約，消費者可分期付款。

Craig-Hallum 公司的分析師 Anthony Stoss 指出，晶片製造商意法半導體 (STMicroelectronics) 可能將獲得製造符合蘋果需求 eSIM 卡晶片的合約，Stoss 預估，每顆晶片售價約為 1 美元，因此與蘋果的合作，可為該公司在今年第二季帶來 8000 萬至 1 億美元的收入。

意法半導體亦參與 FaceID 的部分零組件製造，即將在今年推出的 3 款新 iPhone 都將擁有人臉辨識功能，分析師預測，這對意法半導體是好消息，該公司占 iPhone 的零件成本，將從每隻手機 6 美元提升至 7 美元。

另一方面，《富比士》專欄作家 Gordon Kelly 指出，蘋果今年計畫推出雙 SIM 卡的 iPhone。蘋果股價 10 日變化不大，收於每股 190.35 美元。