〈觀察〉Mini LED具備雙重優勢 成Micro LED量產前過渡產品

Micro LED 被視為可能顛覆產業的新一代顯示技術，但目前在關鍵技術與設備上還未取得突破，被視為過渡性產品、技術難度相對較低的 Mini LED 成為當紅炸子雞，許多台廠相繼插旗，下半年可望有車用、電競監視器與筆電等產品問世，而 Micro LED 雖短期難以達量產水準，但部份技術已得到一定進展，下半年市場可望就能出現高階產品。

Micro LED 結構是微型化 LED 陣列，也就是將 LED 結構設計進行薄膜化、微小化與陣列化，使其體積約為目前主流 LED 大小的 1%，每一個畫素都能定址、單獨驅動發光，將畫素點的距離由原本的毫米級降到微米級。Mini LED 則是指 LED 晶粒尺寸約在 100 微米以上的 LED，介於傳統 LED 與 Micro LED 之間，是傳統 LED 背光基礎的改良版本。

Micro LED 優點包括低功耗、高亮度、超高解析度與色彩飽和度、反應速度快、超省電、壽命較長、效率較高等，其功率消耗量約為 LCD 的 10%、OLED 的 50%，更節能省電，還具有自發光、無需背光源的特性。Mini LED 具有異型切割特性，搭配軟性基板也可達成高曲面背光，HDR 分區更精細，厚度也與 OLED 相近。

從應用面來看，一般的 LED 晶片以照明與顯示器背光模組為主， Mini LED 應用則是以 HDR 與異型顯示器等背光應用為主，終端應用產品包括手機、電視、車用面板與電競用筆電等；Micro LED 應用概念則是完全不同，其為自發光顯示技術，除可應用於手機、車用顯示器與電視等，應用還拓及至 AR 或 VR、智慧手錶、投影機等領域。

不過，由於 Micro LED 技術必須將 LED 微小化，以 4K 等級的 Micro LED 螢幕為例，就需要高達 2488 萬顆 LED 高度集成，Micro LED 目前面臨的技術瓶頸包括磊晶與晶片、轉移、全彩化、電源驅動、背板及檢測與修復技術等六大面向，如何在技術與成本間取得平衡，將是未來的關鍵。

也因 Micro LED 仍有許多技術困難與成本問題待突破，技術難度相對較低的 Mini LED 吸引不少廠商投入研發，從台廠進展來看，晶電 (2448-TW) 預計下半年可望出貨 Mini LED 電競應用產品，而手機應用則還要再等等；億光 (2393-TW) Mini LED 產品第 4 季可望出貨，將應用於車用或手機產品。

隆達 (3698-TW) 目前客戶主要應用包括電競筆電、車用面板、醫療顯示器、高階專業繪圖顯示器等高階產品，客戶已驗證完成，預計第 3 季起小量出貨；宏齊 (6168-TW) 研發 Mini LED 封裝產品已開始出貨給電影院 LED 螢幕客戶，Mini LED 手機應用則在認證中。友達 (2409-TW) 也預計下半年推出電競監視器或電競筆電產品。

Micro LED 部分，三星、Sony、友達等大廠今年均已展示相關概念性產品，雖短期內無法達到量產水準，但龍頭廠商與新創公司積極參與研發，部分技術已得到一定進展，預期今年下半年就可見到高階產品出現。