〈力晶落腳銅鑼〉黃崇仁砸2780億興建2座12吋晶圓廠 2022年投產
鉅亨網記者楊伶雯 台北 2018-08-27 19:05
科技部長陳良基、國發會主委陳美伶、力晶創辦人黃崇仁今 (27) 日舉辦記者會宣布,將投資 2780 億元,在竹科銅鑼基地興建 2 座 12 吋晶圓廠,總月產能 10 萬片,第一期工程預計 2020 年動工,2022 年投產,將成為國內晶圓代工 3 雄,預期未來可創造超過 2700 個工作機會。
科技部指出,力晶這件投資案是科學園區繼台積電 (2330-TW) 投資逾 6000 億元興建 3 奈米廠、華邦電 (2344-TW) 投資 3350 億元蓋 12 吋晶圓廠後,另一件重要投資案。
科技部表示,銅鑼園區位於竹科、中科中間位置,又有一高 140KM 處交流道串連,在園區用地日少的情況下,相當適合需大量用地的廠商進駐,但因對耗水、耗電及高導電度的嚴格環保要求,限制能創造高產值的廠商進駐。
科技部說,竹科管理局為優化、友善銅鑼園區的投資環境,吸引精密機械及半導體廠商進駐銅鑼園區,正在辦理銅鑼園區納管水質導電度處理至符合灌溉用水標準可行性評估計畫,實現兼顧產業發展與友善環境的承諾。
科技部指出,力晶看中竹科國際知名半導體產業聚落地位,及銅鑼園區已進駐廠商中不乏半導體產業鏈重要夥伴,例如先進測試公司京元電子 (2449-TW) 銅鑼分公司、日商半導體材料公司包括台灣福吉米、台灣納美仕及台灣東應化等,將可就近供應半導體製程所需關鍵化學材料及後段測試服務,提升營運效能。
黃崇仁指出,因應不斷擴增的驅動 IC、電源管理 IC、利基型記憶體等需求,規劃在竹科銅鑼基地,投資興建 2 座 12 吋晶圓廠,占地 11 公頃,第一期預計 2020 年動工興建,產能規劃為 1.5 萬片,預計 2025 年、2027 年、2030 年,陸續興建,未來將引用 2X 奈米製程,導入 AI 及生物晶片等應用。
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